Características
Pasta térmica de alta eficiencia
Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
- Nula conductividad eléctrica
- Incluye aplicador de precisión y espátula
- Valores de conductividad de ? 5,15 W/m *K
- Resistencia térmica: <0.004 C-in/W
- Temperatura soportada: -50~340ºC
50
Marca: NOX
Part number: NXHUMMERT880
CaracterÍsticas |
Conductividad térmica: 5,15 W/m·K |
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Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona |
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Porcentaje de silicona: 10% |
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Porcentaje de carbono: 45% |
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Porcentaje de óxido de metal: 45% |
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Resistencia térmica: 0,004 º C/W |
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Productos compatibles: CPU, GPU |
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Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 ºC |
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Detalles técnicos |
Temperatura lÍmite soportada: -50 - 340 ºC |
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Índice tixotrópico (TI): 330 |
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Certificados de sostenibilidad: RoHS |
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Peso y dimensiones |
Peso: 23 g |
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Empaquetado |
Cantidad por paquete: 1 pieza(s) |
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Tipo de embalaje: Caja abierta |
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