Características
Pasta térmica de alta eficiencia
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartÍculas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
- Nula conductividad eléctrica
- Alta conductividad térmica
- Incluye aplicador de precisión y espátula
- Valores de conductividad de ? 8.3 W/m *K
- Resistencia térmica: <0.0014 C-in/W
- Temperatura soportada: -50~280ºC
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Marca: NOX
Part number: NXHUMMERTT1
CaracterÍsticas |
Conductividad térmica: 8,3 W/m·K |
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Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona |
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Porcentaje de silicona: 20% |
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Porcentaje de carbono: 25% |
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Porcentaje de óxido de metal: 55% |
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Color del producto: Gris, Amarillo |
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Resistencia térmica: 0,0014 º C/W |
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Productos compatibles: CPU, GPU |
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Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 ºC |
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Detalles técnicos |
Temperatura lÍmite soportada: -50 - 280 ºC |
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Índice tixotrópico (TI): 350 |
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Certificados de sostenibilidad: RoHS |
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Peso y dimensiones |
Peso: 4 g |
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Empaquetado |
Cantidad por paquete: 1 pieza(s) |
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Tipo de embalaje: Ampolla |
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